[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201520160904.0 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN204558454U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 入江康元;大美贺孝 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;田勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其中，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。通过对基准高度以外的第二接合部设置球状突起，能够确保导线的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置包括：导线、第一接合部以及至少两个第二接合部，所述导线连接所述第一接合部和至少两个第二接合部，其特征在于，所述至少两个第二接合部具有至少两个高度，将所述至少两个第二接合部中的一个第二接合部的高度作为基准高度，并且具有与所述基准高度不同的高度的第二接合部具有球状突起。
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