[实用新型]物联网通讯模块有效
| 申请号： | 201520173186.0 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204425329U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱团 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3816 | 分类号： | H04B1/3816;H04L12/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。本实用新型使得SIM卡不会出现松动和接触不良现象、以及不易受到外部电路干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 联网 通讯 模块 | ||
【主权项】：
一种物联网通讯模块，其特征在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。
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