[实用新型]高稳定性EMI贴片式电感有效
| 申请号： | 201520175042.9 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204537800U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 汪成章 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/30;H01F27/24;H01F1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种高稳定性EMI贴片式电感，通过提供陶瓷材质的基座，并于陶瓷基座的两相对侧采用镀金工艺形成第一镀金焊盘及第二镀金焊盘，有效保证基座及焊盘的稳定性，使用寿命更长，性能更佳；将线圈绕组的两自由端直接焊接于第一镀金焊盘及第二镀金焊盘上，定位准确容易，有效避免假焊虚焊；采用点胶工艺于基座上形成密封覆盖所述线圈绕组的伸出所述磁罩的两自由端及其第一焊点与第二焊点，有效保护焊点及构成所述线圈绕组的导线不受损坏，进一步确保本申请电感器件使用的稳定性及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 emi 贴片式 电感 | ||
【主权项】：
一种高稳定性EMI贴片式电感，其特征在于，包括基座、固定于所述基座上的磁芯、绕设于所述磁芯上的线圈绕组，以及罩设于所述磁芯外部并固定至所述基座上的磁罩；所述基座采用陶瓷材料制成，所述基座的两相对侧的外部采用镀金工艺形成有不相连通的第一镀金焊盘及第二镀金焊盘。
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