[实用新型]半导体自动封装设备一体化底盘

摘要

本实用新型公开了一种半导体自动封装设备一体化底盘，包括底板，底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与底板之间的夹角处分别设有加强板，底板底部开设有电机槽，底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，轴承上方设有挡圈，旋转台的上台面上设有定位柱，底板左右两端的侧板上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，底板上还设有支撑柱，支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。本实用新型可以统一装配不同机构，且结构较简单，同时该底盘中的旋转台可以使得晶片承载台旋转，以与晶粒取放机构配合，提高工作效率。

主权项

一种半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于：包括底板，所述底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与所述底板之间的夹角处分别设有加强板，所述底板的底部开设有用于安装电机的电机槽，所述底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于所述底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，且所述轴承上方设有挡圈，所述旋转台的上台面上设有多个定位柱，所述底板左右两端的侧板的上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，所述底板上还设有支撑柱，所述支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。