[实用新型]一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备有效
| 申请号： | 201520185891.2 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204545641U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 魏连钢 | 申请（专利权）人： | 深圳市能佳自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接，本实用新型的有益效果在于：适合于流水线批量生产；不需要专业的焊接操作人员；节省人员；提高灯珠的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led uv 灯灯珠 封装 专用 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于：包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接。
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