[实用新型]一种LED高散热基板有效

专利信息
申请号: 201520194434.X 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN204720479U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 杨宗宝 申请(专利权)人: 芜湖九瓷电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽省芜湖市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种LED高散热基板,包括基板层,所述基板层内开有多个导电通孔;在所述导电通孔内填充导电浆料;所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层;在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯;所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道;在所述基板层两侧设有凹槽。本实用新型方案的LED高散热基板生产成本低廉、制造工艺简单,使用时,配合气冷却通道通入冷气体对基体进行降温,凹槽的结构设计是用于结合印刷电路板的空间,该印刷电路板上安装有抗高温性能差的装置,从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题,同时实现良好的散热效果。
搜索关键词: 一种 led 散热
【主权项】:
一种LED高散热基板,包括基板层,其特征在于:所述基板层内开有多个导电通孔;在所述导电通孔内填充导电浆料;所述基板层端面上间隔涂覆一纳米银浆层和阻焊油墨层;在所述阻焊油墨层上方通过高温胶固定一环状反射杯;所述基板层前壁至后壁之间贯穿多组气冷却通道;在所述基板层两侧设有凹槽。
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