[实用新型]降低结露的蚀刻装置有效
| 申请号： | 201520195943.4 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204496161U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈宜杰;苏奕全 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种降低结露的蚀刻装置，包括：一个蚀刻腔室，具有一个下电极；一个缓冲区，设置在该蚀刻腔室下方；一个流体输送管，一端连接一个流体源，另一端穿越该缓冲区连接该蚀刻腔室的下电极；以及第一氮气管，连接该缓冲区，输送氮气至该缓冲区；如此，可以维持缓冲区内干燥，避免因结露产生冷凝水。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种降低结露的蚀刻装置，其特征在于，所述装置包括：一个蚀刻腔室，具有一个下电极；一个缓冲区，设置在所述蚀刻腔室下方；一个流体输送管，一端连接一个流体源，另一端穿越所述缓冲区连接所述蚀刻腔室的所述下电极；第一氮气管，连接所述缓冲区，输送氮气至所述缓冲区。
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