[实用新型]一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具有效
| 申请号： | 201520195963.1 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204479621U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 茹志芹;迟雷;彭浩;张瑞霞;林奇全 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，涉及半导体测试技术领域；包括金属底座、PCB电路板、绝缘定位块和压紧块，所述金属底座上设有凹槽，PCB电路板置于凹槽内，PCB电路板上面设有绝缘定位块，绝缘定位块本体上设有与被测SMD器件相适配的定位放置孔，绝缘定位块上面设有能向下压紧被测SMD器件的压紧块；凹槽底部设有与被测SMD器件的电极位置对应的热电偶探头放置孔；所述凹槽侧面设有两个电极接线孔，所述PCB电路板上设有两个将被测SMD器件引脚与电极接线孔相连的电极。本实用新型能保证被测SMD器件与恒温台间具有良好的导热性，有利于控制外壳温度在要求范围内，同时保证被测SMD器件各个电极之间绝缘，保证测量的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 半导体器件 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于包括金属底座（1）、PCB电路板（2）、绝缘定位块（3）和压紧块（5），所述金属底座（1）上设有凹槽（14），PCB电路板（2）置于凹槽（14）内，PCB电路板（2）上面设有绝缘定位块（3），绝缘定位块（3）本体上设有与被测SMD器件（4）相适配的定位放置孔（15），绝缘定位块（3）上面设有能向下压紧被测SMD器件（4）的压紧块（5）；凹槽（14）底部设有与被测SMD器件（4）的电极（13）位置对应的热电偶探头放置孔（10）；所述凹槽（14）侧面设有两个电极接线孔（8），所述PCB电路板（2）上设有两个将被测SMD器件（4）引脚与电极接线孔（8）相连的电极（13）。
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