[实用新型]一种高可靠性的LED光源模组结构有效
| 申请号： | 201520197118.8 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204494154U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨发顺;杨小兵;马奎 | 申请（专利权）人： | 贵州索立得光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/89;F21V29/76;F21V29/503;F21V29/83;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550000 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的LED光源模组结构，包括发光源和导热座，发光源通过焊料加热形成导热层一焊接在基板上，基板通过焊料加热形成导热层二焊接在导热座端面上。本实用新型通过焊料将发光源与基板和基板与导热座间焊接在一起，形成合金导热层，实现了结构间的零距离接触，大大提高散热性能，锡的导热系数比硅脂导热系数高出60倍，基板采用铜基板，铜基板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，基板与散热体焊接成一体，产品的寿命和性能得到了保证，有效解决了现有技术中存在的散热效果不好、产品性能差、寿命短的问题，并且具有结构简单紧凑、稳定，经济性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 led 光源 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的LED光源模组结构，包括发光源（1）和导热座（5），其特征在于：所述发光源（1）通过焊料加热后形成的导热层一（2）焊接在基板（3）上，所述基板（3）通过焊料加热后形成的导热层二（4）焊接在导热座（5）端面上。
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