[实用新型]一种硅片真空夹紧装置有效
| 申请号： | 201520201894.0 | 申请日： | 2015-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN204497210U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 高政邦 | 申请（专利权）人： | 高政邦 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 27110*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：包括硅片、抽气管线、吸盘、放气阀和真空泵，硅片设置在吸盘上，真空泵通过抽气管线连接到吸盘，抽气管线中部设置有调节吸盘的夹紧气压的放气阀，吸盘采用单吸口多支撑平面吸盘，吸盘表面开若干道同心圆沟槽,通过中间几道放射形直槽使各圆槽相连，吸盘吸气口与抽气管线用密封管螺纹方式连接，抽气管线通过带有倒角的密封接头直接接至真空泵的吸气口上，真空泵采用旋片泵。本实用新型的夹紧装置夹紧可靠、变形小、运行稳定,可以实现硅片无损伤和无油污染的夹紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 真空 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片真空夹紧装置，其特征在于：包括硅片(1)、抽气管线(2)、吸盘(3)、放气阀(4)和真空泵(5)，所述硅片(1)设置在吸盘(3)上，所述真空泵(5)通过抽气管线(2)连接到吸盘(3)，所述抽气管线(2)中部设置有调节吸盘(3)的夹紧气压的放气阀(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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