[实用新型]高出光LED芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高出光LED芯片的封装结构，包括高出光LED芯片及基板，基板包括碗杯及通孔，通孔内填充有导电材料，碗杯内及与通孔之间的基板上设置有导电层；高出光LED芯片包括正电极及负电极、由上至下依次设置的透明导电层、第一透光层、发光层、第二透光层、反射层及衬底，透明导电层包括基部及沿竖直方向设置在基部下部的正电极，各层沿竖直方向设置有通道，通道的内壁面与正电极的外壁面之间有间隙，正电极插接在通道内并穿过通道，负电极设置在衬底下部；高出光LED芯片设置在碗杯内，导电层与高出光LED芯片正电极及负电极电连接。本实用新型克服了电极造成的遮光现象，使出光量及出光效率进一步提升。

主权项

一种高出光LED芯片的封装结构，其特征在于，包括高出光LED芯片及基板，所述基板包括碗杯及通孔，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述通孔内填充有导电材料，所述碗杯内及与通孔之间的基板上设置有导电层，所述导电层与导电材料电连接；所述高出光LED芯片包括正电极、负电极、由上至下依次设置的透明导电层、第一透光层、发光层、第二透光层、反射层及衬底，所述透明导电层包括基部及沿竖直方向设置在基部下部的所述正电极，所述第一透光层、发光层、第二透光层、反射层及衬底上沿竖直方向设置有通道，所述通道的内壁面与正电极的外壁面之间有间隙，所述正电极插接在通道内并穿过所述通道，所述负电极设置在衬底下部；所述高出光LED芯片设置在所述碗杯内，所述导电层与高出光LED芯片正电极及负电极电连接。