[实用新型]一种新型半导体防脱落封装结构有效
| 申请号： | 201520226159.5 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN204516737U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张小平;卢涛 | 申请（专利权）人： | 江苏晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖，本实用新型的技术方案采用在焊垫上设置导电的封装卡块，使封装材料与基板之间形成拉钩，可以有效保证基板与封装材料能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时加工非常方便，非常经济适用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 脱落 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型半导体防脱落封装结构，其特征在于，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖。
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