[实用新型]一种进气混气装置有效
申请号: | 201520232477.2 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204589298U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 刁宏伟;王文静;赵雷;周春兰;王光红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种进气混气装置,由气体管道簇及直筒两部分组成,气体管道簇插入直筒内。直筒的一端为一簇气体管道,为气体流入端;直筒的另一端为一通孔,为混合气体流出端。气体管道簇中,布置于圆盘中心的一根气体管道通入大流量气体,布置于大流量气体管道周围,且与大流量气体管道等距离的小流量气体管道通入小流量气体。气体流入端与气体流量计连接,混合气体流出端与等离子电极的进气口连接。大流量气体和小流量气体经气体流入端进入直筒部分,大流量气体的流动造成直筒内漏斗形空间产生负压区间,使小流量气体管道中的小流量气体流入直筒部分的漏斗形空间,与大流量气体混合。本实用新型尤其适用于流量差大于一个量级以上的不同气体的均匀混合。 | ||
搜索关键词: | 一种 进气混气 装置 | ||
【主权项】:
一种进气混气装置,其特征在于,所述的进气混气装置由气体管道簇及直筒两部分组成,气体管道簇插入直筒内焊接为一整体;直筒的一端为一簇气体管道,为气体流入端;直筒的另一端为一通孔,为混合气体流出端;所述的气体流入端与气体流量计连接,所述的混合气体流出端与等离子电极的进气口连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的