[实用新型]用于激光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201520234747.3 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN204793612U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李后杰;李训福 | 申请（专利权）人： | 李后杰 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国台湾333桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于激光二极管的封装机构，包括：一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；一激光二极管芯片，安装于该绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极，经由该电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及一导热基座，安装于该绝缘导热基板的一表面，用以将该激光二极管芯片产生的热量经由该绝缘导热基板传导至该导热基座而予以散逸，其中，该激光二极管芯片为自该绝缘导热基板的侧面发光，且其中该绝缘导热基板与该导热基座的一接合面的面积依据该激光二极管的一功率的需要予以调整，其接合面的面积为6～5,000mm2。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于激光二极管的封装结构，包含：一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；一激光二极管芯片，安装于所述绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极的焊接点，经由所述电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及一导热基座，安装于所述绝缘导热基板的一表面，用以将所述激光二极管芯片产生的热量经由所述绝缘导热基板传导至所述导热基座而予以散逸，其中，所述激光二极管芯片为自所述绝缘导热基板的侧面发光，且其中所述绝缘导热基板与所述导热基座的一接合面的面积依据所述激光二极管的一功率的需要予以调整，其接合面的面积为6～5,000mm2。
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