[实用新型]一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构有效
| 申请号： | 201520247778.2 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN204517072U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王延辉 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构，包括插针，采用间隙配合设置在插针外部的绝缘体，采用过盈配合设置在绝缘体外部的外壳，所述外壳与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽和第二环形槽，所述第一环形槽内放置有簧片，所述簧片的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力，所述第二环形槽用于容纳焊锡，第二环形槽沿圆周方向具有透气孔；本实用新型具有结构简单、与半硬电缆连接可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电缆 射频 同轴 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构，包括插针(1)，采用间隙配合设置在插针(1)外部的绝缘体(2)，采用过盈配合设置在绝缘体(2)外部的外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽(5)和第二环形槽(6)，所述第一环形槽(5)内放置有簧片(4)，所述簧片(4)的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力，所述第二环形槽(6)用于容纳焊锡，第二环形槽(6)沿圆周方向具有透气孔(7)。
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