[实用新型]一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置有效

专利信息
申请号: 201520250038.4 申请日: 2015-04-23
公开(公告)号: CN204584948U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 李战国;史舸;孙智武;魏海霞 申请(专利权)人: 麦斯克电子材料有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 罗民健
地址: 471000 河南省洛阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置,属于半导体材料硅晶片制造领域,包括纯水管、配液罐、循环供应罐、隔膜泵Ⅰ、隔膜泵Ⅱ和带有阀门Ⅱ的循环供应管道,纯水管向配液罐内输送纯水,配液罐通过隔膜泵Ⅰ和输送管道将配制好的研磨液送入循环供应罐内,循环供应罐再通过隔膜泵Ⅱ和循环供应管道将研磨液根据需要送到若干个双面研磨工艺机台,从而实现了多台双面研磨工艺机台公用一套研磨液供应装置,这样解决了因频繁配制研磨液而造成无谓停机、生产效率低下的问题,还解决了生产现场脏乱差的问题,具有结构简单、环保卫生、使用方便、便于清洗、安全可靠等的优点。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 表面 研磨 供应 装置
【主权项】:
一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置,其特征在于:包括纯水管(4)、配液罐(2)、循环供应罐(14)、隔膜泵Ⅰ(22)、隔膜泵Ⅱ(17)和带有阀门Ⅱ(15)的循环供应管道(10),其中,配液罐(2)和循环供应罐(14)内分别设有由搅拌电机Ⅰ(5)驱动的搅拌器Ⅰ(3)和由搅拌电机Ⅱ(11)驱动的搅拌器Ⅱ(13),所述纯水管(4)向配液罐(2)内输送纯水,配液罐(2)通过隔膜泵Ⅰ(22)和输送管道(25)将配制好的研磨液送入循环供应罐(14)内,输送管道(25)上设有阀门Ⅰ(23),所述循环供应管道(10)的两端分别与循环供应罐(14)的顶部和底部连接,其上设有若干用于向双面研磨工艺机台(8)供应研磨液的支管道(9),隔膜泵Ⅱ(17)使循环供应罐(14)内的研磨液通过循环供应管道(10)依次经罐底、隔膜泵Ⅱ(17)、阀门Ⅱ(15)和支管道(9)的接口返回罐内;所述配液罐(2)上部开口,其上方设有与抽风管道(7)连接的收尘罩(6)。
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