[实用新型]快速定位的电子封装模具有效
| 申请号： | 201520251632.5 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204640644U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C33/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干平行式间隔设置的平台（3）和用于放置电子元器件的型腔（4），所述平台（3）和型腔（4）的两端分别设置进料槽（5）和余料出料槽（6），所述型腔（4）与所述进料槽（5）的连接端设置有进料孔（7），所述型腔（4）与所述余料出料槽（6）的连接端设置有出料孔（8）；所述平台（3）上设置有若干定位柱（9），所述顶模（2）的下表面设置有与所述定位柱（9）配合使用的定位孔。本实用新型提供的一种快速定位的电子封装模具，结构简单，设计合理，顶模和底模定位安装速度快，封装效率高，适合广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 定位 电子 封装 模具 | ||
【主权项】：
快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干平行式间隔设置的平台（3）和用于放置电子元器件的型腔（4），所述平台（3）和型腔（4）的两端分别设置进料槽（5）和余料出料槽（6），所述型腔（4）与所述进料槽（5）的连接端设置有进料孔（7），所述型腔（4）与所述余料出料槽（6）的连接端设置有出料孔（8）；所述平台（3）上设置有若干定位柱（9），所述顶模（2）的下表面设置有与所述定位柱（9）配合使用的定位孔。
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