[实用新型]一种新型双面电路板

摘要

本实用新型涉及一种新型双面电路板，包括基板层、电路层和防焊层，所述的基板层的上下表面各设置有一层电路层，所述的上下电路层的表面还设置有一层防焊层，所述的基板层是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔，所述的第一贯孔和第二贯孔的侧壁上设置有导电层。本设计在焊接块上设置凹坑，在焊接电子原件时使焊锡填满凹坑，利用凹坑的设计来提高电子原件焊接的牢固度，防止由于电子原件脱落而造成不必要损失的发生。

主权项

一种新型双面电路板，其特征在于：包括基板层(1)、电路层(2)和防焊层(3)，所述的基板层(1)的上下表面各设置有一层电路层(2)，所述的上下电路层(2)的表面还设置有一层防焊层(3)，所述的基板层(1)是由第一基板和第二基板连接组成，所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部，所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔(4)，所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔(5)，所述的第一贯孔(4)和第二贯孔(5)的侧壁上设置有导电层(6)，所述的导电层(6)的两端延伸至防焊层(3)的外侧，所述的导电层(6)与电路层(2)相连通。