[实用新型]移动式芯片折粒机构有效

专利信息
申请号: 201520252416.2 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN204587873U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 金俊南 申请(专利权)人: 万润科技精机(昆山)有限公司
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B01J2/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 移动式芯片折粒机构,包括输送机构、折粒机构、移动机构,其特征在于:所述的输送机构包括来料输送机构和折粒输送机构,所述的来料输送机构与折粒输送机构相接,所述的折粒输送机构与折粒机构相连,所述的折粒输送机构和折粒机构安装在移动机构上;所述的移动机构安装在安装平台上,所述的移动机构是由电机、丝杆、移动平台组成的直线运动系统,所述的移动平台在移动机构的作用下做直线往复运动;所述的折粒机构就安装在移动平台上,所述的折粒机构上设有折粒皮带。本实用新型通过一系列的改进,使皮带面上的磨损量更加均匀,增加皮带的使用寿命,延长了维护保养周期,降低皮带的更换频率,大大节约了企业成本。
搜索关键词: 移动式 芯片 机构
【主权项】:
移动式芯片折粒机构,包括输送机构、折粒机构、移动机构,其特征在于:所述的输送机构包括来料输送机构和折粒输送机构,所述的来料输送机构与折粒输送机构相接,所述的折粒输送机构与折粒机构相连,所述的折粒输送机构和折粒机构安装在移动机构上;所述的移动机构安装在安装平台上,所述的移动机构是由电机、丝杆、移动平台组成的直线运动系统,所述的移动平台在移动机构的作用下做直线往复运动;所述的折粒机构就安装在移动平台上,所述的折粒机构上设有折粒皮带。
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