[实用新型]物联网增强型无线扩频收发模块及其PCB版图结构有效

专利信息
申请号: 201520268200.5 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN204559565U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 程体飞;赵勇;胡芸华 申请(专利权)人: 成都千嘉科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/69;G06F17/50
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 林辉轮;王芸
地址: 610211 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及射频电路设计领域,特别是一种物联网增强型无线扩频收发模块及其PCB版图结构。所述物联网增强型无线扩频收发模块中,无线扩频芯片的输出端与开关电路之间设置有输出阻抗匹配电路功率放大电路,输入端与开关电路之间设置有输入阻抗匹配电路及低噪声放大电路。通过设置输入阻抗匹配电路、输出阻抗匹配电路保证了输入输出链路阻抗的匹配性,发送链路中的功率放大器、接收链路中设置有LNA(低噪声放大器)电路,使得模块在同等发射功率的情况下,通信距离成倍延长;同时,本实用新型提供的PCB版图结构采用四层布局方式,将所有的元器件布置于PCB板的同一层上,形成一个完整统一的参考地,进一步提高了无线扩频收发模块的稳定性。
搜索关键词: 联网 增强 无线 收发 模块 及其 pcb 版图 结构
【主权项】:
一种物联网增强型无线扩频收发模块,包括天线、开关电路、时钟电路以及无线扩频芯片;所述时钟电路与所述无线扩频芯片连接;所述无线扩频芯片的输入端和输出端均通过所述开关电路与天线连接;其特征在于,无线扩频芯片的输出端与所述开关电路之间还设置有输出阻抗匹配电路及功率放大电路;同时,所述无线扩频芯片的输入端与所述开关电路之间还依次串接有输入阻抗匹配电路及低噪声放大电路。
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