[实用新型]一种模具入子有效
申请号: | 201520273000.9 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN204640698U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 刘天明;郭耀平;喻恢凤;何静波;肖虎;张沛;涂梅仙 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/14 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种模具入子,其结构包括入子主体,入子主体的成型端面设有成型杯体,成型杯体与LED支架料带贴合的端面设有内凹于成型杯体的端面的若干个避让槽,由于避让槽与LED支架料带的镀层焊接部一一对应,并且避让槽可容纳相应的镀层焊接部,这样在合模注塑时,大的注射压力将LED支架料带的镀层焊接部压入避让槽,使镀层焊接部处于悬空状态,避免镀层焊接部与成型杯体接触,进而能够有效防止成型杯体对镀层焊接部造成的损伤,提高了LED支架的焊接性能和导电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 模具 | ||
【主权项】:
一种模具入子,包括入子主体,所述入子主体伸入模具型腔的一端面为成型端面,所述成型端面设有外凸于所述成型端面的成型杯体,其特征在于:所述成型杯体与LED支架料带贴合的端面设有内凹于所述成型杯体的端面的避让槽,所述避让槽与LED支架料带的镀层焊接部正对设置且所述避让槽可容纳所述镀层焊接部。
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