[实用新型]防水连接器结构有效

专利信息
申请号: 201520275051.5 申请日: 2015-04-30
公开(公告)号: CN204706696U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 叶明 申请(专利权)人: 肯上科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R24/58
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 中国台湾新北市新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种防水连接器结构,包括:公、母接头模块,此公接头模块由一连接传输线的公端子接头、二依序成型包覆在外周侧的公接头内模及公接头外模块成,前述公端子接头内设有与传输线电连接的导电端子,公端子接头外周侧环设有一环凹槽,前述公接头内模内、外侧分别设有嵌入环凹槽的垫圈及防水凸缘,所述母接头模块由一连接传输线的母端子接头、二依序成型包覆在外周侧的母接头内模及母接头外模块成,前述母端子接头内设有与传输线电连接且对应在各导电端子的端子插孔,母接头内模可套合在公接头内模外周侧,母接头内模在收容空间内周侧设有防水凹缘,藉由前述防水凸缘嵌入防水凹缘以隔绝水份流通,且所述母接头外模可套合在公接头外模外周侧。
搜索关键词: 防水 连接器 结构
【主权项】:
一种防水连接器结构,其至少包括:一公接头模块,公接头模块是由一公端子接头、一公接头内模及一公接头外模所组成,前述公端子接头一端是连接在一传输线端部,此公端子接头另一端设有与前述传输线形成电连接的至少一凸出的导电端子,且该公端子接头中段外周侧环设有至少一环凹槽,前述公接头内模是直接成型包覆在公端子接头及传输线连结的部位,且在此公接头内模内侧设有一嵌入前述环凹槽的垫圈,而前述公接头外模是直接成型包覆在公接头内模外周侧;一母接头模块,母接头模块是由一母端子接头、一母接头内模及一母接头外模所组成,前述母端子接头一端是连接在另一传输线端部,所述母端子接头另一端设有与前述另一传输线形成电连接且对应在前述导电端子的端子插孔,前述母接头内模是直接成型包覆在母接头端子及传输线连结的部位,在前述母接头内模接近端子插孔的一侧设有能套合在公接头内模外周侧的收容空间,所述母接头外模是直接成型包覆在前述母接头内模外周侧,在此母接头外模接近端子插孔的一侧设有能套合在公接头外模外周侧的收容空间。
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