[实用新型]功率器件的散热装置有效

专利信息
申请号: 201520275387.1 申请日: 2015-04-30
公开(公告)号: CN204538007U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 区达理;王志锋;伍世润;陈逸凡;刘志才;马志海;皮学军 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H05K7/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种功率器件的散热装置,包括:半导体制冷片,半导体制冷片的冷面与功率器件相互接触;散热片,散热片与半导体制冷片的热面相互接触;散热风扇,散热风扇用于对半导体制冷片和散热片进行风冷散热;驱动电路,驱动电路分别与半导体制冷片和散热风扇相连;控制板,控制板与驱动电路相连,控制板用于通过驱动电路对半导体制冷片和散热风扇进行控制,从而,通过半导体制冷片对功率器件进行降温,并通过散热风扇对半导体制冷片和散热片进行风冷散热,可保证降温效果的稳定性,避免受工作环境的影响,可使功率器件一直在较低温度下工作,避免因过温而导致的性能下降和器件损坏。
搜索关键词: 功率 器件 散热 装置
【主权项】:
一种功率器件的散热装置,其特征在于,包括:半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件相互接触;散热片,所述散热片与所述半导体制冷片的热面相互接触;散热风扇,所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热;驱动电路,所述驱动电路分别与所述半导体制冷片和所述散热风扇相连;以及控制板,所述控制板与所述驱动电路相连,所述控制板用于通过所述驱动电路对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。
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