[实用新型]芯片匀胶背面保护装置有效
| 申请号： | 201520279926.9 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204632740U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吴坚;吴丹;陈秀英;赵风春;王友铸;许柏松 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片匀胶背面保护装置，其特征在于它包括具有一定高度能阻挡回溅光刻胶的圆环（1），所述圆环（1）以可调节高度的方式固定于内胶盘（4）上方，芯片（5）安装于内胶盘（4）上方的圆环（1）内。本实用新型改变了芯片正面光刻胶涂覆时传统的背面保护方式，达到了既能阻挡胶点回溅，又能同时节省EBR清洗时间及清洗液，提高生产效率，降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 背面 保护装置 | ||
【主权项】：
一种芯片匀胶背面保护装置，其特征在于它包括具有一定高度能阻挡回溅光刻胶的圆环（1），所述圆环（1）以可调节高度的方式固定于内胶盘（4）上方，芯片（5）安装于内胶盘（4）上方的圆环（1）内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
