[实用新型]新型印刷电路板有效
| 申请号： | 201520286420.0 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204578897U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 吕桃东 | 申请（专利权）人： | 深圳市奔强电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型印刷电路板，包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩，还包括一个虚设焊盘，设置于所述偷锡焊盘的一侧，用于聚集所述元器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。上述新型印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低新型印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型印刷电路板，包括有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩，还包括一个虚设焊盘，设置于所述偷锡焊盘的一侧，用于聚集所述元器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。
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