[实用新型]地暖与石材地板的导热结构有效

专利信息
申请号: 201520288754.1 申请日: 2015-05-06
公开(公告)号: CN204739659U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 孙爱健;郝苏文;施亚军;王华;张德俭;李洋;任浩;温双双;熊水秀;杨浩 申请(专利权)人: 苏州金螳螂住宅集成装饰有限公司
主分类号: F24D3/12 分类号: F24D3/12;F24D19/10;E04F15/18
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 黄珩
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了地暖与石材地板的导热结构,包括由下而上依次设置于地面基层的导热层、保温层、泡沫混凝土以及石材地板,所述保温层包括上保温层和下保温层,所述上保温层和下保温层之间均布设置有若干温度传感器和导热杆,所述温度传感器设置于所述导热杆上,所述导热杆的两端分别连接所述上保温层和下保温层;采用本实用新型所提供的地暖与石材地板的导热结构,能够使石材地板均匀受热,避免因温差而导致石材地面产生龟裂、开缝以及空鼓现象。
搜索关键词: 石材 地板 导热 结构
【主权项】:
地暖与石材地板的导热结构,其特征在于,包括由下而上依次设置于地面基层的导热层、保温层、泡沫混凝土以及石材地板,所述保温层包括上保温层和下保温层,所述上保温层和下保温层之间均布设置有若干温度传感器和导热杆,所述温度传感器设置于所述导热杆上,所述导热杆的两端分别连接所述上保温层和下保温层。
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