[实用新型]一种全塑圆环LED灯有效
| 申请号： | 201520290074.3 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204717408U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李光辉 | 申请（专利权）人： | 厦门星际电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V25/00;F21V3/04;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全塑圆环LED灯，由圆环状塑料玻璃管、LED芯片、mcpcb铝基板和铜针组成，圆环状塑料玻璃管由圆环状上半壳和圆环状下半壳通过超声波焊接而成，mcpcb铝基板固定在圆环状塑料玻璃管内，LED芯片安装在mcpcb铝基板并电连接，铜针插置在圆环状塑料玻璃管中，并且铜针的内端也与mcpcb铝基板电连接。本实用新型LED芯片发光时产生热量低，能耗小，节能，圆环状塑料玻璃管作为全塑外壳，可以防漏电和防发热，使整灯温度低，安全性高。本实用新型可以直接替换传统圆环灯，尺寸和外形均可沿用传统节能灯规格，使用适应电子、电感整流器电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 led | ||
【主权项】：
一种全塑圆环LED灯，其特征在于：由圆环状塑料玻璃管、LED芯片、mcpcb铝基板和铜针组成，圆环状塑料玻璃管由圆环状上半壳和圆环状下半壳通过超声波焊接而成，mcpcb铝基板固定在圆环状塑料玻璃管内，LED芯片安装在mcpcb铝基板并电连接，铜针插置在圆环状塑料玻璃管中，并且铜针的内端也与mcpcb铝基板电连接。
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