[实用新型]LED2、4寸芯片兼容性沉积SIO2电极平台有效
| 申请号： | 201520292442.8 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204614761U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 丁维才;高学生;王涛;王雷 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 汪守勇 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED2、4寸芯片兼容性沉积SiO2电极平台，涉及半导体制造领域。包括腔体、铝电极圆柱和芯片载放平台，所述铝电极圆柱在腔体底部，所述芯片载放平台水平放置于铝电极圆柱上。通过对芯片载放平台上设置的4寸芯片放置槽设重新布局，并在4寸芯片放置槽内设置2寸芯片放置槽，解决了芯片兼容性和设备利用率的问题，使得不同规格的芯片可以同时制程，在2寸芯片放置槽和4寸芯片放置槽两侧设有取片点，解决芯片取放位置不合理的问题，可根据个人操作习惯顺利将芯片从电极平台上取出。 | ||
| 搜索关键词： | led2 芯片 兼容性 沉积 sio sub 电极 平台 | ||
【主权项】：
一种LED2、4寸芯片兼容性沉积SiO2电极平台，包括腔体、铝电极圆柱和芯片载放平台，其特征在于，所述芯片载放平台上设置有多个4寸芯片放置槽，所述4寸芯片放置槽内设有多个2寸芯片放置槽，所述铝电极圆柱在腔体底部，所述芯片载放平台水平放置于铝电极圆柱上。
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