[实用新型]一种透明导电层合板体有效
| 申请号： | 201520293556.4 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204695271U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 杜成城;陆龙翔;张建成 | 申请（专利权）人： | 汕头万顺包装材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 汕头新星专利事务所 44219 | 代理人： | 林希南 |
| 地址： | 515078 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导电透明层合板体。本实用新型为了解决现有同类技术解决导电层和基板因应力不均匀产生的弯曲变形问题的效果不理想，且工艺较复杂的缺陷。技术方案要点：包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，特征是所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 导电 合板 | ||
【主权项】：
一种导电透明层合板体，包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，其特征是：所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30 GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。
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