[实用新型]一种IGBT芯片的结构有效

专利信息
申请号: 201520293869.X 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN204706564U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 邓华鲜 申请(专利权)人: 邓华鲜
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 毛光军
地址: 614000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT芯片的结构,包括MOS场效应晶体管和三极管组成的IGBT单元,还包括控制开关Q、电极N2+和隔离罩,所述IGBT单元设置在隔离罩内,隔离罩设置在电极N2+内,控制开关Q分别与电极N2+和三极管连接,当IGBT单元正向导通时,控制开关Q处于关闭状态,当IGBT单元反向导通时,控制开关Q处于开启状态。本实用新型在不影响性能参数的同时基本解决了拖尾(snapback),并有效的将二极管集成在IGBT内部,真正实现了IGBT既有低的导通压降又有良好的开关速度,大大提高了器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 igbt 芯片 结构
【主权项】:
一种IGBT芯片的结构,包括MOS场效应晶体管和三极管组成的IGBT单元,其特征在于:还包括控制开关Q、电极N2+和隔离罩,所述IGBT单元设置在隔离罩内,隔离罩设置在电极N2+内,控制开关Q分别与电极N2+和三极管连接。
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