[实用新型]一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，包括上定位块和下定位块，上定位块包括一方形底座，底座下表面设有一T字形凸块；下定位块也为方形，其上表面设有十字形凹槽。其有益效果在于，下定位块采用十字形结构，其定位导向的配合面增加为4面，配合面积的增加，大幅度的提高了使用寿命，降低了更换备件的成本，提高产品成本的竞争力。同时减少了由于未能及时更换损坏备件而引起的产品品质危害。

主权项

半导体塑集成电路封装精定位装置，其特征在于，包括上定位块和下定位块，上定位块包括一方形底座，底座下表面设有一T字形凸块，T字形凸块与底座的两条对边垂直，位于底座中央，包括一水平凸块和从水平凸块中央突出的竖直凸块；下定位块也为方形，其上表面设有十字形凹槽，包括互相垂直的横凹槽和竖凹槽，两条凹槽在下定位块中央相交，横凹槽深度大于竖凹槽，等于竖直凸块到方形底座表面的距离，横凹槽宽度等于竖直凸块的宽度；竖凹槽深度等于水平凸块到方形底座表面的距离，宽度等于水平凸块的宽度；上定位块和下定位块嵌合，水平凸块嵌入竖凹槽内，竖直凸块嵌入横凹槽内。