[实用新型]温度传感芯片测试电路有效
| 申请号： | 201520295815.7 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204556136U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 魏榕山;林心禹;刘德鑫;钟美庆;黄海舟;何明华 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350002 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单，能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 传感 芯片 测试 电路 | ||
【主权项】：
温度传感芯片测试电路，其特征在于：包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学，未经福州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520295815.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
