[实用新型]半导体器件校正装置有效
| 申请号： | 201520298025.4 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN204651299U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥;黎前军 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件校正装置，包括设置在左侧的第一旋转夹、右侧的第二旋转夹、置于所述第一旋转夹和第二旋转夹的夹口的定位座以及底座，在所述定位座的中部设置有弹性顶针，所述弹性顶针穿过所述定位座，所述第一旋转夹的下部设置有第一销钉孔，第一销钉孔内设置有第一销钉，所述第一销钉的两端与所述底座连接。所述第二旋转夹的下部设置有第二销钉孔，第二销钉孔内设置有第二销钉，所述第二销钉的两端与所述底座连接。在所述第一旋转夹的底面位于所述第一销钉孔的左侧的位置设置有第一弹簧。在所述第二旋转夹的底面位于所述第二销钉孔的左侧的位置设置有第二弹簧。这种结构的半导体器件校正装置能够高效的对半导体器件进行位置校正。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 校正 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件校正装置，其特征是：包括设置在左侧的第一旋转夹（10）、右侧的第二旋转夹（20）以及置于所述第一旋转夹（10）和第二旋转夹（20）的夹口的定位座（30），在所述定位座（30）的中部设置有弹性顶针（40），所述弹性顶针（40）穿过所述定位座（30）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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