[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520299912.3 申请日: 2015-05-12
公开(公告)号: CN204538081U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 袁洪峰;李伟龙 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 泉州市博一专利事务所 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装结构,涉及LED封装领域,包括封装壳,该封装壳内固设有正电极和复数个负电极,其中负电极设有负引脚,正电极长度方向的一端设有正引脚,正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物,复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本实用新型的有益效果:L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接,具有防止各电极松动的作用。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,包括设有灯槽的封装壳,该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极,其特征在于:所述正电极呈长方形,该正电极长度方向的一端设有正引脚;所述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物,复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有间隙。
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