[实用新型]贴片式LED封装电极有效
| 申请号： | 201520300444.7 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN204516801U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰;李伟龙 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了贴片式LED封装电极，涉及LED封装领域,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，上述正电极呈圆柱形，三个上述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，上述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。本实用新型的有益效果：各负引脚呈三角形分布，正电极的下端面即为正引脚，便于焊接的同时还可轻易的区别正、负引脚，并且各负引脚之间的距离较大，可防止出现连焊现象；同时具有结构紧凑、美观等优点，便于生产体积更小的贴片式LED。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 封装 电极 | ||
【主权项】：
贴片式LED封装电极，包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，其特征在于：所述正电极呈圆柱形，三个所述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，所述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。
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