[实用新型]仪表散热外壳有效
| 申请号： | 201520301227.X | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN204560115U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 汪人瑞 | 申请（专利权）人： | 千目聚云数码科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200333 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种仪表散热外壳，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。所述第一散热凸起基座和所述第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层。本实用新型中电路板组件通过第一散热凸起基座和第二散热凸起基座散热，方便较小仪表内部空间内电路板组件的散热；本实用新型中第一散热凸起基座和第二散热凸起基座上均设置有导热硅酯层，提供了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 仪表 散热 外壳 | ||
【主权项】：
一种仪表散热外壳，其特征在于，包括仪表上壳、仪表下壳、仪表前壳和仪表后壳；其中，所述仪表上壳、所述仪表下壳、所述仪表前壳和所述仪表后壳围成电路板组件安装空间；所述仪表前壳的内表面设置有与待安装电路板组件一侧接触的第一散热凸起基座；所述仪表后壳的内表面设置有与待安装电路板组件另一侧接触的第二散热凸起基座。
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