[实用新型]一种双面陶瓷线路板有效

专利信息
申请号: 201520301811.5 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN204721709U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 刘建春 申请(专利权)人: 深圳市星之光实业发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双面陶瓷线路板,其包含陶瓷基板,散热好,耐高压,上下电路单元的导通结构非常可靠,制作容易。本实用新型包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板,陶瓷基板上下表面分别被覆一层导电单元,该导电单元包括导电层,保护层和助焊层;所述导电层分别具有待焊区和导电区;所述导电单元还包含若干个被覆于助焊层且相对于导电层的导电区上方的绝缘层;所述陶瓷基板包含耐压陶瓷层,耐压陶瓷层上下表面依次设置有多孔陶瓷层和荧光陶瓷层;所述导电单元设置在所述荧光陶瓷层上;所述陶瓷基板和导电单元通过激光打孔装置开设导电通孔;导电通孔内设有导通陶瓷基本上方导电单元和下方导电单元的导电固化块;所述导电通孔外侧设有涂料层。
搜索关键词: 一种 双面 陶瓷 线路板
【主权项】:
一种双面陶瓷线路板,其特征在于:包含由陶瓷材料制成的陶瓷基板,陶瓷基板上下表面分别被覆一层导电单元,该导电单元包括若干个间接被覆于该陶瓷基板表面并构成一预定电路分布图案且供电子元件电连接的导电层;所述导电单元还包含若干个被覆于导电层上的保护层;保护层上被覆一层助焊层;所述导电层分别具有至少一用以和电子元件电连接的待焊区,及至少一与该待焊区电连接的导电区,保护层和助焊层依序堆叠被覆于待焊区与导电区上;所述导电单元还包含若干个被覆于助焊层且相对于导电层的导电区上方的绝缘层;所述陶瓷基板包含耐压陶瓷层,耐压陶瓷层上下表面依次设置有多孔陶瓷层和荧光陶瓷层;所述导电单元设置在所述荧光陶瓷层上;所述陶瓷基板和导电单元通过激光打孔装置开设一贯穿孔,该贯穿孔为导电通孔;导电通孔内设有导通陶瓷基本上方导电单元和下方导电单元的导电固化块;所述导电固化块为银浆固化块或铜浆固化块;所述导电通孔外侧设有涂料层。
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