[实用新型]密集型焊盘高密度板有效
| 申请号： | 201520310229.5 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN204578899U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 王雅辉 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密集型焊盘高密度板，包括基材板、覆盖膜、油墨层和显影层，所述基材板上设有零件区域，所述覆盖膜上开设有露出零件区域的开窗区，所述开窗区面积大于零件区域，所述油墨层覆盖于开窗区，所述显影层覆盖于油墨层上对油墨层曝光显影，特别针对零件区域较小，焊盘较为密集的高密度板，无须开设若干窗口，也避免窗口与窗口之间间隙过小，影响后续加工等情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 密集型 焊盘高 密度板 | ||
【主权项】：
密集型焊盘高密度板，其特征在于：包括基材板、覆盖膜、油墨层和显影层，所述基材板上设有零件区域，所述覆盖膜上开设有露出零件区域的开窗区，所述开窗区面积大于零件区域，所述油墨层覆盖于开窗区，所述显影层覆盖于油墨层上对油墨层曝光显影。
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