[实用新型]一种LED芯片封装装置

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片封装装置，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，所述两个以上的散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述散热肋片的厚度为0.55-0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍。本实用新型的LED芯片封装装置具有显著提高散热效率的有益效果。

主权项

一种LED芯片封装装置，其特征在于，包括基底、LED芯片、热扩散层、散热板、粘结层和两个以上的散热肋片，所述LED芯片、热扩散层和散热板依次设置于基底上，两个以上的所述散热肋片分别设置于散热板上，所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层设置于LED芯片与热扩散层之间，所述第二粘结层设置于热扩散层与散热板之间，所述散热肋片的厚度为0.55‑0.65mm，所述基底远离LED芯片的一侧设有辅助散热层，所述辅助散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状，所述辅助散热层上设有散热鳍，所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍，两个以上的所述第一散热鳍之间平行设置，两个以上的所述第一散热鳍沿镂空部的周沿设置并与空心柱的中心线垂直，两个以上的所述第二散热鳍之间垂直设置，两个以上的所述第二散热鳍与空心柱的中心线垂直。