[实用新型]晶片级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520320797.3 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN204991684U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王晔晔;邹益朝;刘杰;沈建树;钱静娴;翟玲玲;金凯;黄小花 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片级芯片封装结构，包括一芯片和一衬底，芯片的基底具有第一表面及与其相对的第二表面，芯片的基底的第一表面与衬底之间通过一层厚度均匀的连接层键合在一起。相比现有技术中通过支撑围堰连接芯片基底与衬底的封装结构，该封装结构用一层连接层代替支撑围堰，不仅可以降低封装厚度，还可以解决支撑围堰带来的漏胶、溢胶造成的键合裂片或分层等可靠性问题。因此，本实用新型能够有效降低芯片封装的厚度，增加产品的可靠性，且可达到较为经济的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片级芯片封装结构，包括一基底和一衬底(1)，所述基底(2)具有第一表面(200a)及与其相对的第二表面(200b)，其特征在于：所述基底的第一表面与所述衬底之间通过一层厚度均匀的连接层(3)键合在一起。
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