[实用新型]高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构，包括影像传感芯片和硅基板，该影像传感芯片包括基底、感测区及位于感测区周边的若干焊垫；硅基板具有第一表平面及与其相对的第二表平面，硅基板的第二表平面粘贴于基底的第一表面，硅基板对应感测区位置设有贯通硅基板的开口，开口的底部暴露出该感测区；硅基板第一表面开口顶部固定有透光基板，透光基板具有平行或接近平行的两个表平面，透光基板的两个表平面平行或接近平行于感测区所在平面，开口侧壁与感测区所在平面不垂直。该封装结构，降低了颗粒对感测区产生的影响，并降低了高像素影像传感芯片产生炫光、鬼影等的影响，仅一道刻蚀工艺即形成硅基板开口，封装工艺步骤简单。

主权项

一种高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构，其特征在于：包括一影像传感芯片(9)和一硅基板(1)，该影像传感芯片包括一基底(8)、形成于该基底的第一表面的感测区(903)及位于所述感测区周边的若干焊垫(902)；所述硅基板具有第一表平面(101)及与其相对的第二表平面(102)，所述硅基板的第二表平面粘贴于所述基底的第一表面，所述硅基板对应感测区位置设有一贯通所述硅基板的开口(2)，所述开口的底部暴露出该感测区；所述硅基板第一表面开口顶部固定有一透光基板(7)，所述透光基板平面尺寸大于开口且小于硅基板第一表平面，所述透光基板的两个表平面平行或接近平行于所述感测区所在平面。