[实用新型]晶圆承盘结构有效
申请号: | 201520327581.X | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN204927258U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 罗郁南 | 申请(专利权)人: | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆承盘结构,其包括一第二挡墙,第二挡墙设置于晶圆承盘的周缘,藉由将第二挡墙分为交互接邻的第三段及第四段,使第四段的宽度大于第三段的宽度,并将第四段设置于邻近晶圆承盘的转角处,藉此增强第二挡墙于转角附近的厚度,使第二挡墙于搬运的过程中不易因碰撞而破损,以达成提供一种结构稳固的晶圆承盘结构。 | ||
搜索关键词: | 晶圆承 盘结 | ||
【主权项】:
一种晶圆承盘结构,其特征在于:包括:一本体,该本体由交互接邻的一长边及一短边所构成,各该长边及各该短边接邻处具有一转角,该本体具有多个容置槽,该些容置槽供以容置晶圆,该本体的一面的周围环设有一第一挡墙,该第一挡墙由交互接邻的一第一段及一第二段构成,该第一挡墙的第二段沿着该转角延伸设置,该第一挡墙的周缘具有依续接邻的一第一侧、一第一连接面及一第二侧,该第一段的第一连接面的长度为一第一宽度,该第二段的连接面的长度为一第二宽度,该第一宽度大于该第二宽度;该本体的另一面的周围环设有一第二挡墙,该第二挡墙与该本体之间形成一容槽,该第二挡墙由交互接邻的一第三段及一第四段构成,该第二挡墙的第四段沿着该转角延伸设置,该第二挡墙的周缘具有依续接邻的一第三侧、一第二连接面及一第四侧,该第三段的第二连接面的长度为一第三宽度,该第四段的第二连接面的长度为一第四宽度,该第四宽度大于该第三宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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