[实用新型]多岛多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520340264.1 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204614774U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 朱伟民;雍广虎;曹元;马晓辉 | 申请（专利权）人： | 无锡友达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多岛多芯片封装结构，包含：封装体、多个载片岛及多个芯片；封装体上设置有多个引脚；多个载片岛设置于封装体内，且多个载片岛不在同一平面上；多个芯片分别装载于多个载片岛上，多个芯片电性连接于多个引脚。载片岛不在同一平面上从而使载片岛相连接的电路印制版铜线拉开高电压间打火的安全距离。 | ||
| 搜索关键词： | 多岛多 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多岛多芯片封装结构，其特征在于，包含：一封装体，其上设置有多个引脚；多个载片岛，设置于所述封装体内，且所述多个载片岛不在同一平面上；多个芯片，装载于所述多个载片岛上，所述多个芯片电性连接于所述多个引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡友达电子有限公司，未经无锡友达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520340264.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：简易LED模组
- 下一篇：采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳
