[实用新型]适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构有效
| 申请号： | 201520342349.3 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN204903075U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林相平 | 申请（专利权）人： | 林相平 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 郑海 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器芯片领域，尤其涉及一种适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构，包括管座和MEMS传感器芯片，在管座的外部设有支撑层，支撑层上设有可用来放置MEMS传感器芯片的凹槽，MEMS传感器芯片嵌入该凹槽内，并有相对自由的活动间隙；在支撑层的上表面与嵌入后的MEMS传感器芯片相适配的位置处安置有四个限位片，防止所述MEMS传感器芯片从凹槽中滑出。由于没有将传感器芯片与封装结构键合为固定的一体，而保证了芯片有一定裕度的活动空间，从而将传感器的封装应力降低到最小，同时为传感器芯片提供了有效的物理支撑和机械保护。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 mems 传感器 芯片 应力 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于MEMS传感器芯片的低应力封装结构，包括管座(1)和MEMS传感器芯片(4)，其特征在于：在管座的外部设有支撑层(2)，支撑层(2)上设有可用来放置MEMS传感器芯片的凹槽(3)，所述MEMS传感器芯片(4)嵌入该凹槽(3)内，并有相对自由的活动间隙；在支撑层(2)的上表面与嵌入后的MEMS传感器芯片(4)相适配的位置处安置有四个限位片(5)，以防止所述MEMS传感器芯片(4)从所述凹槽(3)中滑出。
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