[实用新型]蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构有效
| 申请号： | 201520344797.7 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204720437U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张江华;梁新夫;王孙艳 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;G06K9/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它包括外金属环（1），所述外金属环（1）内设置有蓝宝石（2），所述蓝宝石（2）背面设置有感应芯片（4），所述感应芯片（4）表面设置有线路板（6）和芯片（8），所述芯片（8）表面与线路板（6）表面之间通过焊线（11）相连接，所述线路板（6）上设置有元器件（7）和排插（12），所述外金属环（1）底部设置有金属底板（10），所述蓝宝石（2）与金属底板（10）之间填充有塑封料（9）。本实用新型一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，它以蓝宝石和金属环模块为基板，将感应芯片贴装在蓝宝石上，保证了蓝宝石与感应芯片的贴合质量，大大提高了组装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 芯片 贴合 指纹 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石与芯片先贴合的指纹传感器封装结构，其特征在于：它包括外金属环（1），所述外金属环（1）内设置有蓝宝石（2），所述蓝宝石（2）背面设置有感应芯片（4），所述感应芯片（4）表面设置有线路板（6）和芯片（8），所述芯片（8）表面与线路板（6）表面之间通过焊线（11）相连接，所述线路板（6）上设置有元器件（7）和排插（12），所述外金属环（1）底部设置有金属底板（10），所述蓝宝石（2）与金属底板（10）之间填充有塑封料（9），所述元器件（7）和芯片（8）位于塑封料（9）内部，所述排插（12）位于塑封料（9）外部。
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