[实用新型]倒装焊接芯片有效
| 申请号： | 201520345046.7 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN204946888U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;朱思远;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其中，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上。采用本实用新型，通过在焊盘上依次包覆焊料层及助焊层，焊料层及助焊层分别设置，焊料层固定于焊盘上并与焊盘直接接触，助焊层不与焊盘直接接触，在焊接温度下，焊料层可熔化并充分包覆于焊盘的表面，不会产生精度偏差，保证精确度，而助焊层中所产生的孔洞，并不影响倒装焊接芯片的连接效果，可保证焊接效果、产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其特征在于，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上；每一焊盘上包覆有焊料层，每相邻的两个焊料层被同一个助焊层所包覆；所述焊料层的厚度为5~15微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市中昊光电科技有限公司，未经佛山市中昊光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520345046.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
