[实用新型]电子器件沾银的装置

摘要

本实用新型涉及一种电子器件沾银的装置，其提供一种可使电子器件呈斜角度沾银的装置；主要为：设成由导板、胶板、换位机、顶斜机所构成，该导板可承置很多个待沾银的电子器件，该换位机可将电子器件换位至胶板，该胶板具有弹性伸缩而可将电子器件稳固夹定位，该顶斜机可将胶板中的电子器件顶推呈向左、向右倾斜角度，因此，可将电子器件呈左、右斜角度沾银。通过上述的装置，可大量快速完成沾银而降低加工成本，电子器件呈斜角度沾银，更加精确控制沾银范围，可防止沾银时损害电子器件周边的其它器件，并得较大沾银面积而提供较大面积焊接于电路板。

主权项

一种电子器件沾银的装置，其特征在于：所述电子器件沾银的装置包括：导板、胶板、换位机、顶斜机；其中，该导板设成具有布满的多个凹槽，各凹槽具有贯穿的穿孔，各凹槽供承置待沾银的电子器件；该胶板是由具有弹性的胶料制成，具有布满的多个容置孔，各容置孔能够限定电子器件；该换位机具有下压板、台板，所述换位机的下压板连接设置有气压缸而能够升降，所述换位机的台板具有布满的多个穿孔，各穿孔中设有顶针，所述换位机的台板上放置导板，导板上再放置胶板，当所述换位机的下压板下降压制胶板、导板，所述换位机的台板下降时，通过所述顶针而能够将电子器件由导板的凹槽中顶推换位至胶板的容置孔中；该顶斜机具有下压板、台板，所述顶斜机的台板上放置胶板，所述顶斜机的下压板连接设置有气压缸而能够升降，所述顶斜机的下压板底部设有布满的多根顶斜柱，当所述顶斜机的下压板下降时，所述顶斜柱能够将胶板容置孔中的电子器件顶动呈斜角度，让电子器件能够呈斜角度沾银。