[实用新型]半导体器件、智能功率模块和空调器有效
| 申请号： | 201520357354.1 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204614784U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件、智能功率模块及空调器，其中所述半导体器件包括：功率器件；电路基板，功率器件设置在所述电路基板上，所述电路基板上设置有第一电极；控制器件，所述控制器件上设置有第二电极；连接件，连接件上设置有与第一电极对应的第三电极和与第二电极对应的第四电极，第三电极与第四电极电连接，所述电路基板和所述控制器件分别通过所述第一电极和所述第三电极的接触、所述第二电极和所述第四电极的接触固定在所述连接件上。本实用新型的技术方案能够避免半导体器件中的控制器件受到功率器件的热干扰，同时避免了相关技术中因注塑工艺中的细金属线冲线而造成半导体器件短路的问题，并且能够降低半导体器件的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 智能 功率 模块 空调器 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：功率器件；电路基板，所述功率器件设置在所述电路基板上，所述电路基板上设置有第一电极；控制器件，所述控制器件上设置有第二电极；连接件，所述连接件上设置有与所述第一电极对应的第三电极和与所述第二电极对应的第四电极，所述第三电极与所述第四电极电连接，所述电路基板和所述控制器件分别通过所述第一电极和所述第三电极的接触、所述第二电极和所述第四电极的接触固定在所述连接件上。
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