[实用新型]硅片输送装置有效
| 申请号： | 201520358289.4 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204792734U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈东开 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 王明亮 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片输送装置，包括硅片存储架、横移机构、输送机构以及硅片堆叠架，所述横移机构包括横移导轨、滑动设置于所述横移导轨上的滑动架、沿着上下方向滑动设置的吸盘、驱动所述吸盘滑动的气缸，所述输送机构包括转动设置的两个转辊、呈环形设置且绕设于两个所述转辊上的两根输送绳，通过自动化的方式将硅片输送堆叠，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】：
硅片输送装置，其特征在于：包括硅片存储架、横移机构、输送机构以及硅片堆叠架，所述横移机构包括横移导轨、滑动设置于所述横移导轨上的滑动架、沿着上下方向滑动设置的吸盘、驱动所述吸盘滑动的气缸，所述输送机构包括转动设置的两个转辊、呈环形设置且绕设于两个所述转辊上的两根输送绳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建材浚鑫科技股份有限公司，未经中建材浚鑫科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520358289.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种正营养动植物油混合保健双合食用油
- 下一篇：晶舟倾斜自动感应并修正装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
