[实用新型]一种散热一体化LED灯有效
| 申请号： | 201520360030.3 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204611448U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 白宏武 | 申请（专利权）人： | 广州奇洋能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/89;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热一体化LED灯，其包括散热器（5）、高导热绝缘层（6）、线路层（3）、阻焊层（4）、芯片贴装或封装层（2）、灯罩（1），所述散热器（5）正面利用本身材料通过氧化直接生成高导热绝缘层（6），所述高导热绝缘层（6）表面做出线路产生线路层（3），所述线路层（3）按线路板做法在其表面印刷绝缘油形成阻焊层（4），所述散热器（5）、线路层（3）、高导热绝缘层（6）和阻焊层（4）形成一整体，所述芯片贴装或封装层（2）以贴片或封装形式安装在该整体之上，所述散热器（5）外缘连接所述灯罩（1）形成密闭空间，所述散热器（5）由导热性能优良的金属材料制成。本实用新型由于将电子元器件直接封装或贴装在散热器（5）上，其散热效率高，而且结构简单，设计新颖，制造成本低，具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 一体化 led | ||
【主权项】：
一种散热一体化LED灯，其特征在于：其包括散热器（5）、高导热绝缘层（6）、线路层（3）、阻焊层（4）、芯片贴装或封装层（2）、灯罩（1），所述高导热绝缘层（6）表面做出线路产生线路层（3），所述线路层（3）按线路板做法在其表面印刷绝缘油形成阻焊层（4），所述散热器（5）、线路层（3）、高导热绝缘层（6）和阻焊层（4）形成一整体，所述芯片贴装或封装层（2）以贴片或封装形式安装在该整体之上，所述散热器（5）外缘连接所述灯罩（1），形成密闭空间。
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